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解决方案
感应马达驱动器硬体迴路(Hardware-in-the-Loop)测试系统
作者:    发布于:2018-08-13 22:42:24    文字:【】【】【
摘要:"从第八届徵文比赛所发表"变频器自动化测试系列应用"一文至今完成感应马达驱动器Hardware-in-the-Loop测试系统,持续使用NI所提供之软体与硬体设备,使台达电子研发之变频器产品性能不断提升、品质更加稳定,与全球技术领先之开发商挤身竞争行列"
  "从第八届徵文比赛所发表"变频器自动化测试系列应用"一文至今完成感应马达驱动器Hardware-in-the-Loop测试系统,持续使用NI所提供之软体与硬体设备,使台达电子研发之变频器产品性能不断提升、品质更加稳定,与全球技术领先之开发商挤身竞争行列"

  -蓝信翔软体工程师,台达电子机电事业部软体开发一课

  挑战:

  开发调变技术厂商面临在不同应用下如何验证之难题,一般利用软体模拟来解决测试问题,但却无法完整重现真实控制情况,除不断购买测试设备外无其他更好之解决方案,因此必需导入Hardware-in-the-Loop概念之测试系统。面对电力电子调变技术应用验证欲达到HIL测试系统是相当困难,因其控制脉波高达几μSec之快,一般HIL系统模拟时间约为50~100μSec,不足以达到验证电力电子调变技术应用。全球目前能达到调变技术验证之HIL系统屈指可数,不但成本相当高,且有相当多的限制。

  解决方案:

  台达电子使用NI cRIO系统完成安全、可靠、即时、低成本之感应马达驱动器HIL测试系统,解决面对各种应用测试挑战,并加速开发流程。其HIL系统模拟时间高达100nSec,对于任何暂态皆可完整呈现,超越目前已提出之相关电力电子HIL系统之模拟时间能力。
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